目前，市場上LED顯示屏的封裝技術主要有三種，分別是SMD工藝、COB工藝、GOB工藝。其中，SMD工藝是傳統(tǒng)的封裝技術，早期的LED顯示屏基本是采用SMD封裝的，而COB和GOB是近幾年來推出的封裝技術，是在SMD封裝技術上的突破。

在這里，很多客戶在選擇LED顯示屏時，不知道采用哪種封裝技術好？接下來，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對大家提供到一些幫助。

1. SMD工藝

這是一種使用十分廣泛的封裝技術，點間距在P2以上的LED顯示屏產品基本是采用這種封裝技術，它是將芯片逐一封裝成燈珠，然后將燈珠焊接在PCB基板上，形成LED模塊。這是它的封裝過程之一。這種封裝技術的相對成熟，但也有一定的缺點。

SMD也稱之為貼片封裝，整體價格相對便宜，技術相對成熟，但受到封裝工藝的限制，小間距只能做到P1.25，如果想要做再小的間距，只能通過其它的封裝技術實現。注意的是，SMD封裝的燈珠是通過支架焊接在pcb板上的，因此燈珠經常會由于外力碰撞以及安裝和拆卸而掉落，同時由于焊接而導致燈珠不亮。這被統(tǒng)稱為燈掉落和死燈的現象，因此后期會有一些售后事件。

2. COB工藝

這是一種新型的封裝技術，注意面向LED間距系列，這也是近年來十分流行的封裝方式，它的出現，1是為了解決發(fā)光二極管顯示點間距不能更小的問題，2是為了提高產品的穩(wěn)定性。

COB封裝不再封裝成燈珠然后焊接，而是直接將LED芯片封裝在PCB基板上，因此也稱為板上芯片封裝。它簡化了整個封裝過程，不再需要支架和回流焊，從而使整個芯片和基板處于一個平面，導致后期出現壁掛和掉燈的現象。

此外，COB封裝的LED顯示屏的操作空間大大增強，因此可以實現更小的點間距，這在現實中也是如此。目前而言，采用COB封裝的LED顯示屏主要基于P1.53，P1.25和P0.93這幾種規(guī)格，讓視覺體驗效果得到更好的提高。

3.GOB工藝

對于GOB公工藝的推出，主要是為了解決SMD封裝的LED顯示屏容易掉燈的問題。實際上，所謂的GOB封裝技術還是在SMD封裝的基礎上發(fā)展起來的，它在LED燈珠之間的縫隙中增加了1種補膠技術和1種透明度非常高的特性，從而使LED燈珠更加穩(wěn)定，從而大大降低了掉燈的概率。同時，GOB封裝也大大的增加了耐水性，在一些較潮濕的場合或一些較高濕度的場合更適合使用。

不過，GOB工藝的的應用并不廣泛，一般是在一些特殊顯示場合使用，主要面向于室內的小間距LED產品。

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